Bakelite, epoxy glass fiber, FR4 glass fiber, and phenolic cotton board. Which one would you choose?

ການປຽບທຽບຂອງ thermoSet laminated ເອກະສານປະສົມ

Bakelite, ແກ້ວ Epoxy ແກ້ວ, ກະເປົາແກ້ວ FR4, ແລະກະດານຝ້າຍ fr4 ແມ່ນວັດສະດຸປະສົມທີ່ມີຄວາມລະອຽດໃນການສນວນກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການສນວນກັບໄຟຟ້າ, Electronics, ແລະການຜະລິດເຄື່ອງຈັກ. ການວິເຄາະຕໍ່ໄປນີ້ທີ່ຄ້າຍຄືກັນແລະຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ສໍາຄັນຂອງພວກເຂົາ:

ຄວາມຄ້າຍຄືກັນ

1. ປະເພດວັດສະດຸ: ທັງສອງແມ່ນວັດສະດຸສ່ວນປະກອບຂອງ thermatset (ບໍ່ສາມາດຖືກຈົດປ່ຽນຫຼືປ່ຽນໃຫມ່ຫຼັງຈາກ curing). ພວກມັນປະກອບດ້ວຍນ້ໍາຢາງແລະວັດສະດຸເສີມສ້າງ, ສົມທົບການຕ້ານທານຂອງນ້ໍາຢາງທີ່ມີລັກສະນະກົນຈັກຂອງການເສີມ.

2. ທັງສອງສະຫນັບສະຫນູນໄຟຟ້າ: ທັງສອງມີຄຸນລັກສະນະດ້ານການຕິດຕໍ່ທີ່ດີເລີດແລະເຫມາະສົມສໍາລັບກະດານຂອງວົງຈອນ (ເຊັ່ນ: ກະດານວົງຈອນແລະການສະຫນັບສະຫນູນ) ໃນອຸປະກອນໄຟຟ້າ.

3. ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ: ທັງສອງລະບົບນ້ໍາຢາງຮັກສາໄດ້ສາມາດທົນໄດ້ອຸນຫະພູມສູງທີ່ແນ່ນອນ (ອຸນຫະພູມສະເພາະເຈາະຈົງແມ່ນແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມສະພາບແວດລ້ອມອຸດສາຫະກໍາທໍາມະດາ.

4. ແອັບພລິເຄຊັນ: ພວກມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເອເລັກໂຕຣນິກ, ໄຟຟ້າ, ແລະອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເຄື່ອງຈັກ, ສ່ວນປະກອບທີ່ມີໂຄງສ້າງ, ຫຼືວັດສະດຸທີ່ມີປະໂຫຍດ.

AHD PHETSIC PHENICIC PHENICICE

ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຫຼັກ

1. ຢາງທີ່ແຕກຕ່າງກັນມາຕຣິກເບື້ອງ

•ເອກະສານ bakelite: ອີງໃສ່ຕາຕະລາງ hennolic ຢາງທີ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍປະຕິກິລິຍາຂົ້ນຂອງ phenol ແລະ formaldehyde ແລະແມ່ນຢາງ phenolics phenologyde.

ເອກະສານສາຍຕາ epoxy ແກ້ວ eboxy: ໂດຍອີງໃສ່ຕາຕະລາງນ້ໍາຢາງ epoxy, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນມີສ່ວນຮ່ວມໃນການຮັກສາ.

•ແຜ່ນຜ້າແພຝ້າຍ phenolic: ໂດຍອີງໃສ່ຕາຕະລາງຢາງທີ່ມີຢູ່ໃນ phenolic, ມັນໃຊ້ປະເພດນ້ໍາຢາງດຽວກັນກັບ bakelite, ແຕ່ມີອຸປະກອນເສີມທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

2. ວັດສະດຸເສີມສ້າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ

•ເອກະສານ bakelite: The Addicment Sheet: ເນື້ອເຍື່ອເສີມສ້າງເນື້ອໄມ້, ກະດາດກະດາດ, ຫຼືເສັ້ນໃຍຝ້າຍ (ເຊິ່ງຕິດກັບຢາງ phenolic ຜ່ານເຄື່ອງກົດຄວາມຮ້ອນເພື່ອປະກອບເປັນກະດານ.

ເອກະສານສາຍພັນ epoxy ແກ້ວ / ເອກະສານ FR4: ເຄື່ອງປະກອບການເສີມຂະຫຍາຍແກ້ວຢູ່ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແມ່ນມີເສັ້ນໃຍທີ່ຍາວທີ່ສຸດ), ມີເສັ້ນໃຍທີ່ຍາວ, ປັບປຸງຄຸນລັກສະນະກົນຈັກທີ່ຍາວນານ.

•ເອກະສານຜ້າແພຝ້າຍ phenolic: ຜ້າຝ້າຍທີ່ເຮັດດ້ວຍເສັ້ນໃຍຝ້າຍ (ຜ້າຝ້າຍຍາວ), ເສັ້ນໃຍແລະຄວາມແຮງສູງກ່ວາກະດານ bakelite, ແຕ່ຕ່ໍາກວ່າເສັ້ນໃຍແກ້ວ.

AHD ສນວນ bakelite boakelite board

ຄວາມແຕກຕ່າງໃນການເຮັດວຽກທີ່ສໍາຄັນ

	ແຜ່ນ Baklite	ເອກະສານເສັ້ນໄຍແກ້ວ EPOXY	ແຜ່ນເສັ້ນໃຍແກ້ວ FR4 ແກ້ວ	ແຜ່ນຜ້າຜ້າຝ້າຍ phenolic
ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ	ຕ່ໍາ (ກໍາລັງເສີມໄຂເສັ້ນໃຍສັ້ນ, ເປັນຫມັນ	ຂະຫນາດກາງ (ກະແຈກກະຈາຍແກ້ວໃຍແກ້ວ, ຄວາມແຂງແຮງປານກາງ)	ສູງ (ແກ້ວປະກັນແກ້ວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຄວາມຕ້ານທານແຮງສົ່ງຜົນກະທົບສູງແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງທີ່ເຄັ່ງຄັດແລະຄວາມເຄັ່ງຕຶງ)	ຂະຫນາດກາງ - ສູງ (ຝ້າຍຍາວຝ້າຍ, toughness ທີ່ດີກ່ວາ bakelite)
ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ	ດີ (ອຸນຫະພູມຜິດປົກກະຕິປະມານ 150-200 ° C)	ທີ່ດີ (ທໍາມະດາປະມານ 105-120 ° C)	ດີເລີດ (FR4 TG ≥ 130 ° C, ປະເພດ TG ສູງສາມາດບັນລຸໃນໄລຍະ 180 ° C)	ທີ່ດີ (herolic ຢາງຕົວເອງມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ປະມານ 180-200 ° C)
ສະຖຽນລະພາບມິຕິ	Fair (ເສັ້ນໃຍເນື້ອເຍື່ອມີ hygroscopicity ສູງ)	ກາງ (ເສັ້ນໃຍແກ້ວຫຼຸດຜ່ອນຄວາມລຶກລັບ)	ທີ່ດີເລີດ (ເສັ້ນໃຍແກ້ວ + ຢາງທີ່ເຊື່ອມໂຍງກັບ epoxy ຫຼືການຂະຫຍາຍຕົວສູງທີ່ມີຄວາມພ້ອມຕ່ໍາ)	ເສັ້ນໃຍກາງ (ຝ້າຍມີອາການສຸຂະພາບສູງກ່ວາເສັ້ນໃຍແກ້ວ)
ເຄື່ອງທີ່ງາມ	ງ່າຍທີ່ຈະຕັດແລະເຈາະ, ແຕ່ມີພື້ນຜິວທີ່ຫຍາບຄາຍ.	ການປະຕິບັດເຄື່ອງຈັກທີ່ດີເລີດ, ເຫມາະສໍາລັບເຄື່ອງຈັກທີ່ຊັດເຈນ.	ຕ້ອງການເຄື່ອງມືພິເສດ (ແຂງສູງ), ເຫມາະສົມສໍາລັບການດໍາເນີນງານຄວາມແມ່ນຍໍາເຊັ່ນ PCB Draging.	Machinability ຄ້າຍຄືກັບ Bakelite, ແຕ່ວ່າຄວາມເຄັ່ງຕຶງເລັກນ້ອຍດີກວ່າ.
retardancy flame	ການຂຸດຄົ້ນດ້ວຍຕົນເອງ (UL94 V-1 ~ v-2)	ສາມາດໄດ້ຮັບການເພີ່ມເຂົ້າກັບ Retardants flame (v-1 ~ v-2)	RetardRes flame ສູງ (UL94 v-0, ຂໍ້ກໍານົດມາດຕະຖານ FR4)	ການຂຸດຄົ້ນດ້ວຍຕົນເອງ (UL94 V-1 ~ v-2)
ການສະຫມັກແບບປົກກະຕິ	ສະຖານທີ່ລະງັບໄຟຟ້າຕ່ໍາໃນລະດັບຕ່ໍາ	ສ່ວນປະກອບກົນຈັກທົ່ວໄປ, ການສະຫນັບສະຫນູນການສນວນທີ່ບໍ່ແມ່ນຄວາມແມ່ນຍໍາ	ແຜ່ນຍ່ອຍ PCB, ສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມຍືດຍາວສູງ, ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ	wedes ໂມ້ມໍເຕີ, ສ່ວນປະກອບການສນວນສູງ, ແຮງດັນສູງ, ສ່ວນປະກອບທີ່ທົນທານຕໍ່ການ qlation

ແຜ່ນແກ້ວ Ehd Greassfiber ສີເຫຼືອງ

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງ

• bakelite laminate: ວັດຖຸດິບຕ່ໍາ (ເນື້ອເຍື່ອເນື້ອ), ຂະບວນການຜະລິດທີ່ແກ່, ແລະລາຄາຕໍ່າສຸດ. ມັນແມ່ນການນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນການນໍາໃຊ້ໃນລະດັບທ້າຍທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການການປະຕິບັດຕ່ໍາ.

•ຜ້າຝ້າຍທີ່ເຮັດໃຫ້ຝ້າຍ phenolic laminate: ຜ້າຝ້າຍມີລາຄາແພງກ່ວາເນື້ອເຍື່ອໄມ້ແຕ່ຫນ້ອຍກ່ວາໃຍແກ້ວ, ດ້ວຍລາຄາຂະຫນາດກາງ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ໃນເວລາສະຫມັກ insulation ກາງທີ່ຕ້ອງການລະດັບຄວາມເຄັ່ງຄັດແນ່ນອນ.

• epoxy fiberglass laminate: The Fiberglass ແລະ EPOXY Resin ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫຼາຍ, ມີຂະຫນາດກາງເຖິງລາຄາສູງ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບສ່ວນປະກອບໂຄງສ້າງທົ່ວໄປໃນຂົງເຂດກົນຈັກແລະເອເລັກໂຕຣນິກ.

• FiregleSFAS Fiberglass: ຕ້ອງຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານໄຟຟ້າແລະກົນຈັກທີ່ເຂັ້ມງວດ (ເຊັ່ນວ່າ UL94 V-0 ແລະ TG ທີ່ສູງ, ແລະມີລາຄາແພງທີ່ສຸດ. ມັນແມ່ນວັດສະດຸພື້ນຖານຫຼັກໃນອຸດສະຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ.

ສະຫຼຸບຄວາມ

ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຫຼັກໃນລະຫວ່າງສີ່ປະເພດຂອງລໍາຕົ້ນ PCBs ຈາກການເລືອກປະເພດນ້ໍາຢາງແລະວັດສະດຸເສີມສ້າງ:

•ຢາງທີ່ມີປະສິດທິພາບ Phenolic (Bakelite, Phenolics, ຝ້າຍ) ສຸມໃສ່ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນແລະຄຸນລັກສະນະທີ່ເປັນຕົວຕົນເອງ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມກັບການນໍາໃຊ້ທີ່ມີຄວາມທົນທານໃນລະດັບສຸດທ້າຍ;

•ຢາງລົດ epoxy (ແກ້ວເສັ້ນໃຍແກ້ວ, FR4) ເນັ້ນຫນັກກົນຈັກທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະມີສະຖຽນລະພາບມິຕິ. FR4, ເນື່ອງຈາກການເສີມກໍາລັງເສັ້ນໃຍແກ້ວແລະຄຸນສົມບັດ TG ສູງ, ໄດ້ກາຍເປັນວັດສະດຸດັດຊະນີໃນອຸດສະຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ.

AHD G10 FR4 Glassfiber ແຜ່ນ

September 04, 2025